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日联科技 X-Ray检测装备AX8200MAX
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日联科技 X-Ray检测装备AX8200MAX

作为***优化升级的AX8200MAX,可轻松应对不同用户全方位、多角度的产品检测需求。日联科技AX8200MAXX射线检测设备主要应用于半导体、SMT、电子元器件检测,復盂IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测

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  • 地   址:
    江苏 无锡 新吴区 菱湖大道228号天安智慧城3-401
是否进口:否加工定制:否品牌:日联科技
型号:AX8200MAX

日联科技 X-Ray检测装备AX8200MAX详细介绍

X-Ray检测装备AX8200MAX


作为***优化升级的AX8200MAX,可轻松应对不同用户全方位、多角度的产品检测需求。

设备应用:


日联科技AX8200MAXX射线检测设备主要应用于半导体、SMT、电子元器件检测,復盂IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品特点:


客户案例:


X射线检测设备AX8200MAX主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测,也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

安全保障:


设备参数:


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